中国・香港，长光辰芯成功2026年4月17日—— 全球领先的今日高性能CMOS 图像传感器(CIS)提供商，长春长光辰芯微电子股份有限公司(以下简称 “长光辰芯” 或 “公司”，登陆股票代码：03277.HK)今日正式于香港联合交易所有限公司(HKEX)主板挂牌上市。港交

长光辰芯本次全球发售6,所主529.42万股H股，发行价为每股39.88港元，长光辰芯成功募集资金总额约26亿港元。今日此次成功挂牌，登陆标志着长光辰芯正式跨入国际化资本运作的港交广阔舞台，通过与国际化资本深度接轨，所主为公司在高性能成像领域的长光辰芯成功持续创新与全球化扩张注入了澎湃动力。

自2012年创立以来，今日长光辰芯始终致力于突破高性能CIS的登陆技术边界。历经十余年研发积淀，港交公司已成功构建起覆盖工业检测、所主科学成像、专业影像及医疗成像的多元化产品矩阵，凭借卓越的性能表现与技术稳定性，赢得了全球客户的深度信赖。

本次IPO吸引了众多国内外顶级投资机构的高度关注与支持。包括高瓴、博裕、瑞银资产管理(UBS AM)、广发基金、富国基金、易方达、景林、CPE源峰在内的明星基石及机构投资者均参与其中。这不仅体现了资本市场对长光辰芯财务稳健性的认可，更彰显了对其在全球高性能CIS市场竞争优势与长期价值增长的坚定信心。

本次募资将精准投向前沿研发创新与产品迭代、建设先进CMOS图像传感器研发中心、封装测试产线与产能升级、海外运营与全球业务拓展四大核心领域。公司将以此为契机，进一步巩固技术壁垒，提升供应链韧性，深化全球市场份额。

站在新的起点，长光辰芯将秉承公开透明、稳健经营的原则，持续优化公司治理结构，以卓越的经营绩效回馈股东，与全球合作伙伴携手共赢未来。

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